LED燈具在照明過程中只是將30-40%的電能轉(zhuǎn)換成光，其余的全部變成了熱能。一般，LED的功率越高，其熱效應(yīng)越明顯，因熱效應(yīng)而導(dǎo)致的問題也突顯出來(lái)。例如，芯片高溫的紅移現(xiàn)象；結(jié)溫過高對(duì)芯片的永久性破壞；熒光粉層的發(fā)光效率降低及加速老化；色溫漂移現(xiàn)象；熱應(yīng)力引起的機(jī)械失效等。這些都直接影響了LED的發(fā)光效率、波長(zhǎng)、正向壓降以及使用壽命。LED散熱已經(jīng)成為燈具發(fā)展的巨大瓶頸。

為了幫助客戶克服行業(yè)瓶頸，評(píng)估LED封裝器件的散熱能力，我們開展了以下服務(wù)項(xiàng)目：

1）封裝器件熱阻測(cè)試

2）封裝器件內(nèi)部“缺陷”辨認(rèn)

      3）結(jié)構(gòu)無(wú)損檢測(cè)

4）老化試驗(yàn)表征手段

5）接觸熱阻測(cè)試

6）熱電參數(shù)測(cè)試

測(cè)試內(nèi)容：

（1）電壓溫度變化曲線；（2）光通量溫度變化曲線；（3）光功率溫度變化曲線；（4）色坐標(biāo)溫度變化曲線；（5）色溫溫度變化曲線；（6）效率溫度變化曲線。

檢測(cè)樣品范圍：

各類LED芯片及其封裝器件。

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